喷锡金手指板
软性板
多层板
双面PCB板
单面PCB板
电脑主板
显卡
盲孔板

产品类别

单 / 双面板、多层板、含埋 / 盲孔 板

常用基材

FR4、CEM3、 环保型材料

铜箔厚度

1/3OZ–5OZ

最小成品面积

2*10㎜

最小线宽 间距 环宽

0.1mm

最小孔径

0.2mm

层 数

1-12层

基板
厚度

双面板

0.2mm-3.0mm

多层板

0.45mm-6.0mm

板面
尺寸

双面板

600×1300mm

多层板

550×800mm

孔径
公差

非金属化孔

±0.05mm

金属化孔

±0.076mm

孔位公差

±0.076mm

外形尺寸公差

±0.127mm

孔内铜层厚度

0.025mm

绝缘电阻

1012Ω(常态)

抗剥强度

1.4N/mm

抗电强度

> 1.3KV /mm

耐热冲击性

260℃ 20秒(260℃ 20Seconds)

阻焊层硬度

≥6H

阻燃特性

94V-0

测试电压

10V-250V

翘曲度

≤1%

内层对位精度

±0.05㎜

质量标准

GB4588.2; GB4588.4; IPC600E

表面处理

喷锡、无铅锡、化学沉Ni/Au、 沉锡、电镀硬金、电镀Ni/Au、

日加工能力

≥500㎡

 
 
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